[VLP] ຂໍ້ມູນຕໍ່າຫຼາຍ ED ແຜ່ນທອງແດງ
![[VLP] ຮູບພາບທີ່ໂດດເດັ່ນ ED Copper Foil ຕໍ່າຫຼາຍ](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
ແນະນຳຜະລິດຕະພັນ
VLP, foil ທອງແດງ electrolytic ຕ່ໍາຫຼາຍທີ່ຜະລິດໂດຍ CIVEN METAL ມີລັກສະນະຂອງຄວາມຫຍາບຕ່ໍາແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງປອກເປືອກສູງ. foil ທອງແດງທີ່ຜະລິດໂດຍຂະບວນການ electrolysis ມີຄວາມໄດ້ປຽບຂອງຄວາມບໍລິສຸດສູງ, impurities ຕ່ໍາ, ດ້ານກ້ຽງ, ຮູບຮ່າງກະດານແປ, ແລະຄວາມກວ້າງຂະຫນາດໃຫຍ່. foil ທອງແດງ electrolytic ສາມາດ laminated ດີກວ່າກັບວັດສະດຸອື່ນໆຫຼັງຈາກ roughening ຂ້າງຫນຶ່ງ, ແລະມັນບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະປອກເປືອກອອກ.
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ
CIVEN ສາມາດໃຫ້ວັດສະດຸທອງແດງທີ່ມີຄວາມຮ້ອນສູງ ductile electrolytic ຕ່ໍາສຸດ (VLP) ຈາກ 1/4oz ຫາ 3oz (ຄວາມຫນານາມ 9µm ຫາ 105µm), ແລະຂະຫນາດຜະລິດຕະພັນສູງສຸດແມ່ນ 1295mm x 1295mm ແຜ່ນ foil ທອງແດງ.
ການປະຕິບັດ
CIVEN ສະຫນອງແຜ່ນທອງແດງ electrolytic ຫນາ ultra ທີ່ມີຄຸນສົມບັດທາງດ້ານຮ່າງກາຍທີ່ດີເລີດຂອງໄປເຊຍກັນອັນດີງາມ equiaxial, ຕ່ໍາ profile, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງແລະການຍືດຕົວສູງ. (ເບິ່ງຕາຕະລາງ 1)
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
ໃຊ້ໄດ້ກັບການຜະລິດແຜງວົງຈອນພະລັງງານສູງ ແລະກະດານຄວາມຖີ່ສູງສໍາລັບຍານຍົນ, ພະລັງງານໄຟຟ້າ, ການສື່ສານ, ການທະຫານ ແລະອາວະກາດ.
ລັກສະນະ
ການປຽບທຽບກັບຜະລິດຕະພັນຕ່າງປະເທດທີ່ຄ້າຍຄືກັນ.
1.ໂຄງປະກອບການເມັດພືດຂອງ VLP electrolytic foil ທອງແດງຂອງພວກເຮົາແມ່ນ equiaxed ໄປເຊຍກັນອັນດີງາມ spherical; ໃນຂະນະທີ່ໂຄງສ້າງເມັດພືດຂອງຜະລິດຕະພັນຕ່າງປະເທດທີ່ຄ້າຍຄືກັນແມ່ນຄໍລໍາແລະຍາວ.
2. electrolytic foil ທອງແດງເປັນ ultra-ຕ່ໍາ profile, 3oz ແຜ່ນທອງແດງ gross surface Rz ≤ 3.5µm; ໃນຂະນະທີ່ຜະລິດຕະພັນຕ່າງປະເທດທີ່ຄ້າຍຄືກັນແມ່ນມາດຕະຖານມາດຕະຖານ, 3oz ແຜ່ນທອງແດງ gross surface Rz > 3.5µm.
ຂໍ້ດີ
1.ນັບຕັ້ງແຕ່ຜະລິດຕະພັນຂອງພວກເຮົາແມ່ນ ultra-low profile, ມັນແກ້ໄຂຄວາມສ່ຽງທີ່ອາດມີຂອງວົງຈອນສັ້ນສາຍເນື່ອງຈາກ roughness ຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງ foil ທອງແດງຫນາມາດຕະຖານແລະການເຈາະງ່າຍຂອງແຜ່ນ insulation ບາງໆໂດຍ "ແຂ້ວ wolf" ເມື່ອກົດ. ກະດານສອງດ້ານ.
2.Because the grain structure of our products is equiaxed fine crystal spherical, it shortens the time of line etching and improves the uneven line side etching.
3, ໃນຂະນະທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງປອກເປືອກສູງ, ບໍ່ມີການໂອນຜົງທອງແດງ, ປະສິດທິພາບການຜະລິດ PCB ຮູບພາບທີ່ຊັດເຈນ.
ປະສິດທິພາບ (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| ການຈັດປະເພດ | ໜ່ວຍ | 9μm | 12 ມມ | 18 ມມ | 35 ມມ | 70 ມມ | 105 ມມ | |
| Cu ເນື້ອໃນ | % | ≥99.8 | ||||||
| ນ້ຳໜັກພື້ນທີ່ | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| ຄວາມເຂັ້ມແຂງ tensile | RT(23℃) | ກິໂລ/ມມ2 | ≥28 | |||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| ການຍືດຕົວ | RT(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT(180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| ຄວາມຫຍາບຄາຍ | ເງົາ(Ra) | ມມ | ≤0.43 | |||||
| Matte(Rz) | ≤3.5 | |||||||
| ຄວາມເຂັ້ມແຂງປອກເປືອກ | RT(23℃) | ກິໂລ/ຊມ | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| ອັດຕາການຊຸດໂຊມຂອງ HCΦ (18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| ປ່ຽນສີ (E-1.0hr/200℃) | % | ດີ | ||||||
| Solder Floating 290 ℃ | ວິນາທີ. | ≥20 | ||||||
| ຮູບລັກສະນະ (ຈຸດແລະຝຸ່ນທອງແດງ) | ---- | ບໍ່ມີ | ||||||
| ຮູຂຸມຂົນ | EA | ສູນ | ||||||
| ຄວາມທົນທານຂະຫນາດ | ກວ້າງ | mm | 0 ~ 2 ມມ | |||||
| ຄວາມຍາວ | mm | ---- | ||||||
| ຫຼັກ | ມມ/ນິ້ວ | ພາຍໃນ 79 ມມ / 3 ນິ້ວ | ||||||
ໝາຍເຫດ:1. ມູນຄ່າ Rz ຂອງຫນ້າດິນ gross foil ທອງແດງແມ່ນການທົດສອບຄວາມຫມັ້ນຄົງ, ບໍ່ແມ່ນມູນຄ່າການຮັບປະກັນ.
2. ຄວາມແຂງແຮງຂອງປອກເປືອກແມ່ນຄ່າມາດຕະຖານການທົດສອບກະດານ FR-4 (5 ແຜ່ນຂອງ 7628PP).
3. ໄລຍະເວລາການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບແມ່ນ 90 ວັນນັບຈາກມື້ທີ່ໄດ້ຮັບ.
![[RTF] Reverse Treated ED Copper Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Battery ED Copper Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] High Elongation ED Copper Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
